天津金海通半導體設(shè)備股份有限公司半導體測試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心

 

天津金海通半導體測試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心項目核心信息

一、項目概況

‌建設(shè)時間線‌：

‌開工奠基‌：2023年10月17日啟動建設(shè)‌12。

‌主體封頂‌：2024年11月8日完成主體建筑結(jié)構(gòu)封頂‌12。

‌預計竣工‌：計劃2025年末建成投用‌2。

‌建設(shè)規(guī)模‌：

‌占地面積‌：1.3萬平方米，總建筑面積4.8萬平方米（地上3.8萬、地下1萬）‌23。

‌投資金額‌：未直接披露，但涉及“半導體測試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項目”建設(shè)‌12。

二、建設(shè)內(nèi)容與產(chǎn)能規(guī)劃

‌核心設(shè)施‌：

新建半導體測試設(shè)備生產(chǎn)車間、研發(fā)實驗室及配套建筑（共4棟樓宇）‌24。

配備先進生產(chǎn)及研發(fā)設(shè)備，建設(shè)高端測試分選機組裝產(chǎn)線‌24。

‌目標產(chǎn)能‌：

提升測試分選機的定制化配套能力，滿足下游封裝測試企業(yè)、IDM企業(yè)及芯片設(shè)計公司多樣化需求‌24。

三、技術(shù)研發(fā)方向

‌產(chǎn)品升級‌：

推出‌EXCEED-9000系列‌分選機，新增PD測試、串測和Near short測試功能‌5。

支持多工位并行測試（16工位）、高精度溫度控制（常溫/高溫/低溫）‌27。

‌研發(fā)能力‌：

通過創(chuàng)新研發(fā)中心增強技術(shù)自主創(chuàng)新能力，加速產(chǎn)品迭代速度‌25。

四、項目意義與行業(yè)影響

‌國產(chǎn)化進程‌：

順應高端半導體設(shè)備國產(chǎn)化趨勢，提升國內(nèi)測試分選機的全球競爭力‌24。

‌產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同‌：

推動半導體測試設(shè)備與集成電路封測環(huán)節(jié)的協(xié)同發(fā)展，助力國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模化升級‌24。

五、資金與進度管理

‌資金支持‌：

公司通過募集資金及自有資金投入項目建設(shè)，2024年上半年項目處于土建工程建設(shè)階段‌5。

‌政策背景‌：

契合國家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，響應大數(shù)據(jù)、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域?qū)Π雽�體設(shè)備的增長需求‌4。

該項目通過智能化產(chǎn)線與研發(fā)能力整合，將成為天津半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵節(jié)點‌12。